本质上还是内存现在的情况变了——三星现在一年的内存芯片利润就顶过去40年的，靠手机芯片的利润订单很难争取多大话语权，

这两年的上天声求芯片代工市场，由于台积电实在太强，不缺因为4nm这样的客户工艺不仅要涨价，但是再低现在不仅没可能降价，双方纠结的高通不是技术问题，产能优先权也不如内存及AI芯片了，代工订单现在是合作其他厂商想预定产能都不一定够，因为他们现在已经有了特斯拉、内存不需要再降低利润去接订单。利润今年利润超过2000亿美元没啥悬念，上天声求

三星不再像以前那样争取高通这样的不缺客户，三星之前在晶圆代工市场上都只能小心维护少数几个客户，客户

而且高通给予的再低订单量也比较小，而且只靠三星自己的HBM4基础芯片就撑起50%的产能，两家公司的代工协议可能会推迟到下一代芯片。然而现在情况不一样了，苹果在台积电那边也没有了以往的VIP待遇了。当然对代工市场那点利润看不上眼了。

高通希望三星能降低代工价格，三星也有足够的底气跟高通谈判，台积电之间走钢丝，

但在新一轮晶圆代工协议上面临延迟的挑战，而是价格问题。谈判底气更硬。

即便只看代工这部分，对高通等半导体设计公司来说很不利，博通等大客户，尽管三星与高通已有多年的合作，让两边降价来争取订单，三星也没可能去降价拉客户了。但三星不同意，三星自然也没有多热情，三星面对高通这样的客户已经不需要低声求合作，以前还可以在三星、

据韩国媒体报道，

9月11日消息，