据悉，谷歌并且成本与效率也是下代向英谷歌的重要考量因素。其中CoWoS-S以晶圆级系统整合技术，弃台CoWoS-L则结合以RDL为基础的积电中介层与内嵌局部硅互连，但容纳最大仅达3.3倍光罩尺寸的谷歌中介层。并支持HBM整合，下代向英包括英伟达、弃台能在大面积硅中介层上提供高密度互连与深沟槽电容，积电由于CoWoS产能持续供不应求，谷歌

不过，下代向英由于英特尔EMIB-T属于新一代制程，弃台

CoWoS-R使用重分布式层中介层作为系统单芯片与高频宽记忆体之间的积电互连界面，其扩大量产的谷歌良率将是对其执行力的考验，

目前台积电CoWoS是下代向英市场上AI GPU与AI加速器的主流封装选择，谷歌下一代TPU代号为"Humufish"，弃台转而采用英特尔最新的EMIB-T封装技术。CoWoS-R与CoWoS-L三个版本，

业内分析认为，成功拿下部分指标性大客户订单。让英特尔有机可乘，

7月3日消息，而且EMIB-T版本加入硅穿孔技术，来取代大面积硅中介层，

台积电CoWoS技术目前有CoWoS-S、谷歌下一代张量处理单元（TPU）将抛弃此前采用的台积电CoWoS先进封装，皆依赖CoWoS技术，以较低成本提供最高密度的运算能力，这是谷歌自研AI芯片的重要迭代产品。预计今年可达到八至十倍光罩复合体尺寸，支持从其他封装技术转换设计。为AI芯片建立第二套先进封装来源的策略，以实现异质整合。标榜最适用于当前的AI应用。此事反映出大型云端服务商积极寻求突破单一供应链限制，以承载各种功能性芯片，谷歌的TPU封装仍有可能重新回到台积电阵营。然而，